芯传科请求晶圆工作设备及工作办法专利完成方位一致性让晶圆在高速运行时不易损坏

  金融界 2025 年 4 月 22 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，芯传科半导体科技（江苏）有限公司请求一项名为“一种晶圆工作设备及工作办法”的专利，公开号 CN119852231A，请求日期为 2024 年 12 月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种晶圆工作设备，包含固定晶圆的固定设备和移动晶圆的移动设备；所述固定设备包含夹持组件和吸附组件；所述夹持组件包含移动部和定位部，所述移动部可以往复移动；所述吸附组件包含负压部，所述负压部设置在移动部上。arm 在取到 WAFER 后，抵达定位挡块时，并一起触发到位检测 SENSOR 时，真空吸附，这样就可以完成方位一致性，又让 WAFER 牢牢吸附在 FORK 上，让 ROBOT 在向其它工位高速运行时，不易呈现损坏。

  天眼查资料显现，芯传科半导体科技（江苏）有限公司，成立于2024年，坐落无锡市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。经过天眼查大数据分析，芯传科半导体科技（江苏）有限公司专利信息6条，此外企业还具有行政许可1个。